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FPD解决方案

液晶面板生产过程中,产生各种有害尾气

挥发性有机化合物(VOCs):如苯、甲苯、二甲苯等

酸性气体:氟化氢(HF)、氯化氢(HCl)等

颗粒物质:微小的颗粒物质,如尘埃、硅粉等

对应设备

SCBW1500

Burn特殊设计,有效抑制 NOx 生长、适用、应用范围广、占地面积小

类型
燃烧水洗设备

应用工艺
ETCH、DIFF/CVD

设备尺寸
W1200 * D1000 * H1900 (mm)

处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs

设备处理量
1500 LPM

SCPW3000N

传感器数显监控,高稳定性、高安全性能、模块化设计、自动化程度高、易维护

类型
等离子体设备

应用工艺
FPD

设备尺寸
W1450 * D1300 * H2000 (mm)

处理气体
H2、SiH4、CF4、TEOS、PFCs

可处理大容量氢气
400 LPM

SCDRY100

运行成本低、处理效率高、易维护

类型
干式吸附设备

应用工艺
IMP、厂务

设备尺寸
W700 * D700 * H1600 (mm)

处理气体
PH3、AsH3、B2H6、BF3

设备处理量
100 LPM

SCPW1500

等离子电极超长使用寿命、等离子体低能耗高效率、防堵塞、防腐蚀设计

类型
等离子体设备

应用工艺
ETCH、DIFF/CVD

设备尺寸

处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs

设备处理量
1500 LPM

SCBW1500

Burn特殊设计,有效抑制 NOx 生长、适用、应用范围广、占地面积小

类型
燃烧水洗设备

应用工艺
ETCH、DIFF/CVD

设备尺寸
W1200 * D1000 * H1900 (mm)

处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs

设备处理量
1500 LPM

SCPW3000N

传感器数显监控,高稳定性、高安全性能、模块化设计、自动化程度高、易维护

类型
等离子体设备

应用工艺
FPD

设备尺寸
W1450 * D1300 * H2000 (mm)

处理气体
H2、SiH4、CF4、TEOS、PFCs

可处理大容量氢气
400 LPM

Market@snc-semi.com

400-155-0995

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