半导体生产过程中，产生各种有害尾气
酸性气体：如氯化氢（HCl）、氟化氢（HF）、氯气（Cl₂）等
碱性气体：如氨气（NH₃）等
挥发性有机化合物（VOCs）：包括各种有机溶剂蒸气等
颗粒物质：如硅尘等微小颗粒
SCDRY100
运行成本低、处理效率高、易维护
类型
干式吸附设备
应用工艺
IMP、厂务
设备尺寸
W700 * D700 * H1600 （mm）
处理气体
PH3、AsH3、B2H6、BF3
设备处理量
100 LPM
SCMW600PS
传感器数显监控，高稳定性、高安全性能、模块化设计、自动化程度高、易维护
类型
等离子体设备
应用工艺
ETCH、DIFF/CVD
设备尺寸
W850 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs
设备处理量
600 LPM
SCMW600PD
传感器数显监控、高稳定性、高安全性能、模块化设计、自动化程度高、易维护
类型
等离子体设备
应用工艺
CVD、ETCH、DIFF
设备尺寸
W1700 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
PFCs、SiH4、NH3…
设备处理量
600 + 600 LPM
SCMW600BS
Burn特殊设计、有效抑制 NOx 生长、适用、应用范围广、占地面积小
类型
燃烧水洗设备
应用工艺
ETCH、DIFF/CVD
设备尺寸
W850 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs
设备处理量
600 LPM
SCMW600BD
模块化设计、自动化程度高、易维护、运行成本低、防堵塞、防腐蚀设计
类型
燃烧水洗设备
应用工艺
CVD、ETCH、DIFF
设备尺寸
W1700 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
PFCs、SiH4、NH3…
设备处理量
600 + 600 LPM
SCMW600TS
内部加热棒加热形式、升温降温块、热分布均匀、占地面积小
类型
电加热水洗设备
应用工艺
ETCH、DIFF/CVD
设备尺寸
W850 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
SiH4、CF4、TEOS、PFCs
设备处理量
600 LPM
SCMW600TD
占地面积小、运行成本低、模块化设计、自动化程度高、易维护
类型
电加热水洗设备
应用工艺
DIFF、T/F、ETCH
设备尺寸
W1700 * D900 * H2100 （mm）
处理气体
SiH4、NH3、NF3、TEOS、N2O
设备处理量
600 + 600 LPM
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